PCB多層板是一種在現代電子電路中應用廣泛的電路板。多層板指的是在電路板內部嵌入多個銅層，而單面板、雙面板只有一層或兩層。多層板可以更好地滿足復雜電路設計時對信號阻抗、電磁兼容等要求，能夠大幅度提高電路板的性能和可靠性，受到了廣大電子工程師和電路設計師的青睞。那么，本文將從兩個方向來闡述PCB多層板的制作方法和分層原則。
一、PCB多層板如何制作？
在制作PCB多層板的過程中，主要包括以下步驟：設計信號層、布局、走線、生成Gerber文件、制板、鉆孔、貼膜、焊接、測試等。
1.設計信號層
根據電路設計要求，設計電路原理圖，并生成PCB多層板的繪制文件，包括信號層、電源層、地層、焊盤層等。
2.布局
將設計好的電路板，按照電路的邏輯原理進行布局。
3.走線
將電路板的各個元器件、連接點用導線連接起來，成為一個完整的電路圖。
4.生成Gerber文件
使用CAM軟件將電路板的圖形數據轉換成通用的格式，如Gerber格式，以滿足電路板生產的需要。
5.制板
將Gerber文件傳輸給PCB制造商，PCB制造商根據Gerber文件和實際要求制造成多層PCB板，包括內層和外層的銅層、絕緣材料、線路走向等。
6.鉆孔
鉆孔是在制造多層PCB時必要的步驟。鉆孔是將單片多層板鉆孔定位，安裝導孔筒。這個過程需要精準的控制和高度精度的設備。
7.貼膜
貼膜是將防止電路板產生空氣層和電路板尺寸的誤差，同時防止在焊接時濺出焊接液的涂層材料。
8.焊接、測試
用于將電路板的各個元器件焊接到對應的電路板位置，在完成焊接后再進行測試以確保電路的正確性。
二、PCB多層板分層原則
1.信號層和電源層分離
為避免電磁干擾和信號變形，在繪制多層PCB時，需要將信號層與電源層分開，并保證兩者之間隔著很好的地面層。信號層通常在前面、中間和后面，與接頭有關。電源層通常在第一層和最后一層。
2.信號與地層分離
當在PCB板上存在高速信號時，信號和地層必須分離。如果電源較大，則需要更多的地層。
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