PCB板材料參數(shù)，PCB板材料組成？
PCB（Printed Circuit Board）是電子工程中非常重要的部件，通常用于在電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)中作為電氣連接的支撐板。不同種類(lèi)的電子設(shè)備需要不同材料的PCB板材來(lái)滿(mǎn)足其特定的需求。因此，了解PCB板材料的參數(shù)和組成對(duì)于設(shè)計(jì)和制造高質(zhì)量的PCB板是至關(guān)重要的。
一、PCB板材料參數(shù)
1、導(dǎo)電率：這是PCB板材料的一個(gè)重要參數(shù)，其描述了它的導(dǎo)電性能。導(dǎo)電率的單位是西歐/米，通常使用斯特（S/m）來(lái)表示。
2、介電常數(shù)：介電常數(shù)也稱(chēng)相對(duì)介電常數(shù)，這是其介質(zhì)性能的一個(gè)參數(shù)。它表示了某種物質(zhì)相對(duì)于真空的電介性能。介電常數(shù)越小，PCB板材料的信號(hào)傳輸速度就越快，模擬信號(hào)被隔離效果會(huì)更好。
3、損耗角正切：在高頻電路中，作為介質(zhì)的PCB板材料具有一定的吸收性能，它會(huì)產(chǎn)生一定的損耗，消耗能量。損耗角正切是描述PCB板材料高頻損耗特性的一個(gè)重要參數(shù)。
4、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度：PCB板制作過(guò)程中，需要為板材進(jìn)行加熱處理。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，指當(dāng)材料被加熱時(shí)，材料的物理屬性發(fā)生變化，變得類(lèi)似于玻璃的硬度和形態(tài)。該參數(shù)和板材的耐熱性能有關(guān)。
5、熱膨脹系數(shù)：當(dāng) PCBA 被加熱或冷卻時(shí)，PCB板材的降解和膨脹會(huì)導(dǎo)致 PCBA 的晶體管失效。正確選定 PCB 板材料的熱膨脹系數(shù)是確保 PCB 系統(tǒng)長(zhǎng)期性能穩(wěn)定的關(guān)鍵。
6、撓度：撓度是指 PCB 板的彎曲能力，是受 PCB 厚度、板材的組成、孔壁直徑、孔距、線寬等因素影響的。撓度越大，板材的耐用性會(huì)降低。
7、表面粗糙度：PCB 板的表面粗糙度將影響 PCB 板的質(zhì)量和信號(hào)傳輸?shù)乃俣群唾|(zhì)量。對(duì)于高速信號(hào)傳輸，表面應(yīng)該光滑和均勻。
二、PCB板材料組成
PCB 板材有許多種，目前常見(jiàn)的的 PCB 板材主要有兩種：FR-4 板和金屬基板。其中，F(xiàn)R-4 板是市場(chǎng)常見(jiàn)的最廣泛的 PCB 板材，而金屬基板則用于針對(duì)高功率應(yīng)用。
FR-4 板是一種玻璃纖維增強(qiáng)熱固性樹(shù)脂材料。FR-4 板材的組成主要包括以下幾部分：
1、表面涂料：用于提高表面光潔度，并可阻止 PCBA 和 PCB 之間的縮孔形成。
2、銅箔層：FR-4 板的最外層是銅箔層，覆蓋在熱固性樹(shù)脂層上。銅箔層一般是以紙張布層和硬質(zhì)層為主。
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